Quickcomputerstips
- Co je balíček CQFP?
- Co je čip QFP?
- Jaký je rozdíl mezi LQFP a TQFP?
- Který typ obalu čipu obsahuje obdélníkový obal s kontakty na všech čtyřech hranách?
- Co je SMD a BGA?
- Co je CSP v polovodičích?
- Co je SMD IC?
- Co znamená PLCC v elektronice?
- Co je balíček SOP v IC?
- Z čeho jsou obaly IC vyrobeny?
- Proč je balení IC důležité?
- Jaký typ balíčku je vybrán pro vojenské účely?
- Jaká je nevýhoda integrovaného obvodu?
Co je balíček CQFP?
CQFP. CQFP jsou hermetické obaly sestávající ze skutečných kusů za sucha lisované keramiky obklopující uniformovaný vodicí rám s připojenou spojovací tyčí. Počet olova pro tento balíček se pohybuje od 28 do 240, s roztečí olova v rozmezí 15.7 mil až 50 mil.
Co je čip QFP?
Čtyřnásobný plochý balíček (QFP) je balíček integrovaných obvodů pro povrchovou montáž s vývody „racčích křídel“ vybíhajícími z každé ze čtyř stran. Zapojování takových obalů je vzácné a montáž skrz otvory není možná. Verze od 32 do 304 pinů s roztečí od 0.4 až 1.0 mm jsou běžné.
Jaký je rozdíl mezi LQFP a TQFP?
Balíček LQFP s celkovou výškou menší než 1.7 mm (včetně 1.7 mm) a více než 1.2 mm (ne včetně 1.2 mm), uvedený balíček s názvem Low profile Quad Flat Package. Balíček TQFP s celkovou výškou menší než 1.2 mm, uvedený balíček s názvem Thin profile Quad Flat Package.
Který typ obalu čipu obsahuje obdélníkový obal s kontakty na všech čtyřech hranách?
Nosič čipu je obdélníkový obal s kontakty na všech čtyřech hranách. Olověné nosiče čipů mají kovové vývody omotané kolem okraje obalu ve tvaru písmene J. Bezolovnaté nosiče čipů mají na hranách kovové podložky.
Co je SMD a BGA?
Ball grid array (BGA) je typ obalu pro povrchovou montáž. BGA se používají pro integrované obvody, konkrétně pro SMD, jako jsou mikroprocesory, které vyžadují trvalou montáž. ... Používá se ve vysoce účinných zařízeních, protože jsou levné a nabízejí pohodlnou povrchovou montáž s vysokou spolehlivostí.
Co je CSP v polovodičích?
Balíček v měřítku čipu nebo balíček v měřítku čipu (CSP) je typ balíčku integrovaného obvodu. Původně CSP byla zkratka pro obal o velikosti čipu. ... WL-CSP byl vyvíjen od 90. let a několik společností zahájilo sériovou výrobu na začátku roku 2000, jako je Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
Co je SMD IC?
SMD IC. ... Technologie povrchové montáže je metoda pro konstrukci elektronických obvodů, ve které se komponenty montují přímo na povrch desek plošných spojů (PCB). Nabízený produkt je dostupný v různých specifikacích, které jsou v souladu s potřebami zákazníků.
Co znamená PLCC v elektronice?
(Plastic Leaded Chip Carrier) Plastový čtvercový balíček čipů pro povrchovou montáž, který obsahuje vodiče na všech čtyřech stranách.
Co je balíček SOP v IC?
Malý Out-Line Package IC
Viz také PSOP, plastový SOP, opět mnohem menší IC s méně kolíky. Termín Small-Outline obvykle znamená, že balíček je tenčí než dříve existující styl balíčku. Tento termín nedefinuje typ vodičů nebo svorek použitých v balení.
Z čeho jsou obaly IC vyrobeny?
Materiály obalu jsou buď plast (termoset nebo termoplast), kov (běžně Kovar) nebo keramika. Běžným plastem používaným k tomu je epoxy-kresol-novolak (ECN). Všechny tři typy materiálů nabízejí použitelnou mechanickou pevnost, odolnost proti vlhkosti a teplu.
Proč je balení IC důležité?
IC balení je schopnost poskytovat více a více I/O propojení k matrici (holému čipu), která se stále více zmenšuje, je všudypřítomným problémem. ... To bude znamenat výzvy pro novou 3D integraci, která vyžaduje inovativní technologie balení [1].
Jaký typ balíčku je vybrán pro vojenské účely?
Jaký typ balíčku je vybrán pro vojenské účely? Vysvětlení: Keramický DIP lze použít pro vysokoteplotní a vysoce výkonná zařízení. Vysvětlení: Balíček Dual-In-Line se obvykle nazývá DIPn.
Jaká je nevýhoda integrovaného obvodu?
Nevýhody IC:
Pokud jedna součástka v integrovaném obvodu selže, znamená to, že je nutné vyměnit celý obvod. Je obtížné dosáhnout nízkoteplotního koeficientu. Lze s ním manipulovat pouze s omezeným množstvím výkonu. Cívky nebo indikátory nelze vyrobit.
